小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应

5月26日晚，雷军发布(fābù)微博：“关于小米玄戒O1相关(xiāngguān)谣言的回应，请大家转发。”相关文中(wénzhōng)内容中，关于网传(wǎngchuán)玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。

小米方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队(tuánduì)，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰(qíjiàn)SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权(shòuquán)，但多核及访存系统级设计、后(hòu)端物理(wùlǐ)实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。

为进一步说明，小米指出，玄戒O1的(de)(de)CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。这一成绩得益于玄戒团队的诸多创新和数百次版图迭代优化。例如，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元(biāozhǔndānyuán)库，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使用(shǐyòng)边缘供电技术(jìshù)以及自研高速寄存器，通过这些技术的逐步累加，才使3.9GHz的设计目标得以(déyǐ)实现。

据(jù)界面新闻了解，该(gāi)传闻起因于Arm官网此前发布的一篇(yīpiān)新闻稿(xīnwéngǎo)，标题(biāotí)为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按常规理解，其意为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持(zhīchí)” 。

文中还称，这 “标志(biāozhì)着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制芯片为下一代设备带来了先进(xiānjìn)的AI和性能(xìngnéng)提升”。目前原文已被删除。

上述表述(biǎoshù)引发众多网友质疑，认为玄戒O1并非小米(xiǎomǐ)购买Arm的(de)IP后自行研发设计，而是Arm基于其CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制。

但在26日晚，Arm官网重新发布(fābù)新闻稿，修改了此前 “Custom Silicon” 的描述，确认玄戒(xuánjiè)O1由(yóu)小米自主研发。

Arm在新闻稿中称，“小米全新自研芯片(xīnpiàn)采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒(xuánjiè)O1芯片由小米旗下(qíxià)玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群(jíqún)IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统(xìtǒng)互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端(duān)和系统级设计下，带来了出色的性能与能耗表现。”

玄戒O1于(yú)5月22日由小米创始人雷军正式发布，对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片(xīnpiàn)，其标志(biāozhì)着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。

此前据雷军介绍，玄戒O1芯片的CPU采用 “2+4+2+2” 十核(hé)四丛集设计。其中，两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大(chāodà)核，能够(nénggòu)在处理复杂任务时(shí)提供更大动力；四颗(sìkē)主频3.4GHz的Cortex-A725大核(dàhé)以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅(liúchàng)。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。

回顾小米的造芯(zàoxīn)(zàoxīn)之路，雷军称已走了11年(nián)，深知造芯艰难，未来至少投资十年，投资额至少500亿人民币。截至今年4月底，玄戒项目累计研发(yánfā)投入超135亿元，研发团队规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。

5月(yuè)22日，小米举办15周年战略新品发布会(fābùhuì)，自研芯片玄戒O1正式发布。

在发布会上，小米创始人雷军回顾到，小米的芯片(xīnpiàn)之路是从2014年(nián)9月份开始，那时小米立项了(le)澎湃OS做了4年时间，但在遇到(yùdào)了巨大的困难后暂停了。后来，小米转型做了一系列的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心重启了大芯片的研发。

“到今天为止，小米的(de)芯片之路走了(le)整整11年，小米15年的创业，其中芯片干了11年，这11年有多少(duōshǎo)艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦(tòngkǔ)，坚持11年又需要多大的投入，做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说。

“如果小米想成为一(yī)家伟大的硬核科技公司，芯片(xīnpiàn)是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军称，在硬科技领域，小米是后来者，后来者一开始肯定不完美(wánměi)，总会(zǒnghuì)被嘲笑、被怀疑，但后来者总有(yǒu)机会，“我相信这个世界终究不会是强者恒强，后来者一定会有机会”。

来源：界面新闻、雷军微博、新民晚报、极目(jímù)新闻